Page 87 - 2021 產學合作特刊

「新一代封裝製程之穿透 X 光檢測設備」機構開發設計與組裝由建佳科技執行，影像處理分析
及辨識演算法由南臺科技大學執行研究分析，再共同整合 X-ray 影像成像技術。

該公司指出，「新一代封裝製程之穿透 X 光檢測設備」，主要不受產品尺寸限制，以提升使用
端的靈活性，並可在封膠製程後，做產品穿透式檢驗，以取代現行 SAT 運用，免去封膠吸收水氣
造成產品不良，不僅可提升效率，亦可縮短製程時間及流程 (SAT 後產品需要烘烤 )。

由於非破壞性穿透式智慧 X 光影像自動檢測設備，可大幅降低人力的檢查，在新製程的良率控
管上，有顯著效益，相關影像也能做為新製程問題的分析依據，加速優化新製程的相關參數設定，
在 IC 後端封裝公司與相關產業中，具有相當大的潛力。

「新一代封裝製程之穿透 X 光檢測
設備」中相關系統的機構設計、機構
零組件選用，與 X 光關鍵零組件，
大多選用於台灣自製模組，並自行開
發控制核心與影像校正程式，在計畫
完成後，能有助於相關技術應用延伸
至其他相關產業，有助帶動整個南科
相關產業的發展。

同時，所開發的非破壞性穿透式 X
光檢測設備，不只應用於 IC 封裝產
業，更延伸至高階 PCB 電路板全檢、
鋰電池製程檢測、液晶面板與其電路
圖說：「新一代封裝製程之穿透 X 光檢測設備」功能架構。
檢查等產業。

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