Page 86 - 2021 產學合作特刊
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南科智慧製造產業聚落推動計畫
打造半導體產業新利器
文 / 記者 張傑
透過南科智慧製造產業聚落推動計畫，建佳科技與南臺科技大學產學合作，共同開發「新一代
封裝製程之穿透 X 光檢測設備」，使用 XY 軸快速移動平台，加上 X 光掃描搭配影像重建技術，
主要應用於後段封裝製程之非破壞性晶圓檢測機台，相較國外售價高昂的 X 光檢測設備，該機台
具有高性價比，也受到業界矚目。
由於半導體製程其核心為晶片設計、晶圓製造、封裝測試。在晶圓製造過程中，不可避免的會
產生多種缺陷，如凸塊或微凸塊的裂痕、銲料潤濕（solder wetting）或矽穿孔（TSV）形成的孔洞、
裂痕、氣泡等，種種缺陷，不僅會嚴重影響到產品的性能，更會造成用戶巨大的經濟損失。
圖說：產業創造之價值關係圖。
在半導體產業中，主要使用光學圖像傳感的表面缺陷自動光學檢測 (Automated Optical Inspection,
AOI) 技術，進行品管檢測，但在新一代製程的高要求、高品質，AOI 檢測已無法滿足新製程及內
部瑕疵檢測的需求，國外廠商已開發完成先進的 X 光檢測設備，唯售價高昂，對國內市場需求，
將會是一大負擔。
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