Page 27 - 2026 大中華機械五金總覽

加速先進封裝設備在地化

經濟部產發署扮推手

■文／經濟部產業發展署

經濟部產業發展署2025年第三季於全台半導體年度最重要展會（SEMICON Taiwan），攜手16家台
灣業者共同打造「產業發展署主題館」。主題館以異質整合封裝設備、碳化矽加工設備與關鍵零組件

製造三大主題為核心，完整展現政府扶植國內半導體設備產業的豐碩成果。

隨著人工智慧 (AI)與高效能運算 (HPC)應用需求不斷攀升，台灣半導體設備產業正快速成長，預估
114年產值將突破1,800億元，相較113年的1,520億元，成長率高達18.4%，展現強勁動能。目前迄今已推

動29項關鍵半導體設備開發，未來5年內會加大力道，至少再加碼50億元持續挹注於面板封裝、矽光
子封裝等前瞻設備技術的開發，並持續攜手業界共創嶄新里程碑。

為鞏固台灣在全球半導體產業的領先地位，並推動先進封裝設備的自主化發展，產業發展署透過
「半導體設備整機驗證計畫」聚焦於建立關鍵技術，同時緊密連結台積電、日月光等指標大廠的設備
需求，協助國內廠商加速完成國產化布局。本次共同參展的弘塑、天虹、均華、旺矽、志聖、大量等

業者，皆已成為先進封裝CoWoS領域的指標設備供應商。

以弘塑科技為例，在產業發展署協助下，成功開發出領先業界的CoWoS濕蝕刻設備。該設備導入

自研AI智能監控系統，不僅全面符合台積電嚴苛的製程標準，更將製程良率額外提升5%。此外，為呼
應台積電的ESG永續政策，設備所搭載的蝕刻藥水回收系統，回收率可達98%以上，有效降低環境負
荷，展現對綠色製程與永續發展的承諾。目前弘塑科技已取得國內濕製程產線設備70%的市佔率。

本次主題館不僅展現政策補助的成果，更提供國內設備產業一個技術交流與合作的重要平台。展
覽期間每日規劃不同主題的「技術發表會」，助攻促成更多國內外廠商的交流與合作機會。

未來產業發展署將持續協助業者降低研發風險、提升技術能量，並推動國內廠商加速投入面板級
封裝、矽光子封裝等先進設備與關鍵零組件的開發，為台灣半導體產業奠定下一階段的成長動能。

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